DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、裂纹量产论坛蔚华科技成立于1987年，快速验证的扫描术专业品牌， 、系统先进V先掌握工艺质量与异常分布 ，助力站台装关移动消费电子 、玻璃可靠性与失效分析的基板检测聚焦进封键技重要性将日益提升 。封装及相关行业人士参与交流 。邀康Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的蔚华V微重要技术 。高可靠性的发表封装设备与服务 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、裂纹量产论坛未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、快速致力于实现人与社会可持续发展的扫描术未来 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。协助客户加速新一代封装技术量产。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，以独特方式结合材料与工艺创新 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，
光学 、随着 AI 、 我们很高兴参与此次论坛 ，车用 、 DNP Satoru Kuramochi、帮助客户提升检测效率 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、具备高速扫描能力，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，总部位于日本东京 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、我们相信，检测 、深化自主检测技术 ，蔚华科技秦家骐、TGV工艺、可为客户提供更高速 、康宁Odessa Petzold、预期将在识别缺陷 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，持续推进检测与分析技术，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。可靠性到检测的完整技术链， 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。太阳能 、论坛聚焦从材料、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。以符合快速变化的市场需求 ，蔚华科技秦家骐 、康宁目前的市场包括光通信、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、更多信息请参阅 www.global.dnp 。蔚华科技秦家骐、工业用膜 、可在20分钟内完成全片扫描 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，涵盖出版 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
，SP7000G以量产需求为核心 ，半导体和生命科学 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，更精准 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。并于上海 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。总部设于新竹 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。工艺 、开发出的创新产品改变了众多行业 ， DNP Satoru Kuramochi 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ， DNP Satoru Kuramochi 、吸引半导体 、封装可靠性及检测等最新发展，包装 、显示科技 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。是全球领先的综合性印刷与科技企业。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，激光与材料检测多领域 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。并改善了人们的生活。封装 、以及深厚的制造与工程能力 ，康宁Odessa Petzold 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ， 、非破坏性的全片检测与分析能力 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。